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飛秒微加工係統方案

激光的發明加快了人類文明的進步。激光以其高相幹性，高能量等特點，使其已經廣泛應用於人類生活的各個領域，例如激光焊接，激光測距，激光雷達等等。其中激光加工也是一個重要領域。傳統的激光加工一般使用納秒量級脈衝激光或是像CO2激光（10.6um）這樣的強激光，隨著飛秒激光的逐漸普及，使用成本逐漸降低，使用飛秒激光作為加工光源也越來越受到關注。

飛秒激光加工的特點主要有：

1，飛秒激光脈衝與材料相互作用時間在一個非常短的時間（飛秒量級），因此可以實現材料的冷加工，

    2，飛秒激光可以聚焦到透明材料的內部，實現真正的三維微加工，

3，超快激光可以使材料發生多光子吸收，可以突破光學衍射極限進行加工，

飛秒微加工的研究領域：

1. 可用於飛秒3D打印，雙光子聚合等加工技術。

2. 可用於切割，打孔，燒蝕，表麵微結構等加工技術。由於飛秒激光持續時間很短，可以在易碎易燃材料上獲得高質量的燒蝕形貌

3. 用於材料的內部改性處理。例如用飛秒激光在玻璃內部進行光波導直寫，光存儲以及新相材料的製作

   飛秒激光直寫加工係統一般根據製作方式可分為基於掃描振鏡方式和基於樣品位移台兩種。掃描振鏡的方式其優點在於加工精度很高，但是加工的範圍有限

基於樣品位移台的則可以分為：1，使用高質量三維壓電位移台，可以獲得亞納米級別的精度，範圍可以到幾百微米。2，使用高質量的電機驅動的直線氣浮平台。其優點在於移動範圍可以達到幾厘米。

小优视频app为爱而生基於多年的顯微拉曼熒光係統，結合高功率飛秒激光，推出飛秒激光直寫加工係統！

 圖1：飛秒加工直寫係統簡圖

圖2：顯微係統簡圖

飛秒激光推薦方案：

激光器中心波長：1030nm,

輸出功率： >=20W@ 50-200KHZ, >400uJ@1-50KHz,

  脈寬：<290fs ;

一體化免維護設計；

三維位移台推薦方案：

 

室溫 ·壓電運動⽅案 —“Carrier. 係列“ ⼤⾏程掃描載物台 — 精密光學，半導體表征

⼤範圍壓電掃描台Carrier.S200.XY產品特⾊

• 兩維度XY 掃描運動 200 um × 200 um；

• 閉環定位精度優於 1nm；

• 最⼤負載 500 g；

• 針對光學顯微鏡-超分辨定製化解決⽅案；

• ⽀持⽆磁( .NM)和⾼真空( .UHV)選件升級

Carrier.S200.XY ⼤範圍壓電掃描台 — 技術參數

 

可選版本 ⇨	正常版本
.NM     絕對⽆磁版本； .HV，     ⾼真空版本 ; .UHV ，超⾼真空版本；
1           底⾯尺⼨*⾼度	180 mm × 150 mm × 20 mm
2           主體材料	鋁合⾦
3            中空透孔	80 mm × 60 mm
4           運動⾏程	200 um × 200 um
5            閉環分辨率	優於1nm
6           推薦最⼤負載	500 g
7            閉環傳感器	電容式
8            電容精度	0.3 nm
9           壓電電容(X, Y)	6.5 uF
	15 到 40 攝⽒度
10          推薦使⽤溫度
11          質量	1 kg
12          安裝	螺紋孔⾃動兼容 Carrier.L7550.XY